电子电镀与普通电镀的不同

      电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。普通电镀主要是指单金属电镀，如镀Cu，Ni，Cr，Sn，Zn，Cd 等。不同的单金属电镀层具有不同的性质、用途，采用的工艺也各有特点，但基本原理相近。下面具体为大家介绍电子电镀与普通电镀的不同。
       电子电镀与普通电镀既相似又存在不同，两者的比较如下：事实上，电子电镀和普通电镀在原理上是一样的，只是应用范围不同，对镀层性能要求不同，电子电镀应用在电子电器方面，对镀层的导电性，可焊性，耐磨性等有特殊要求，镀种多为贵金属如镀金、镀银及它们的合金，同时也有镀铜、镀锡、镀镍等镀种。例如，印刷线路板、电子元器件、接插件、继电器及开关元器件等等的电镀，都属于电子电镀范畴。一方面，对于电子电镀件产品还需进行一定的检测，除了电子整机的可靠性要求外，电子制件中的各处镀层都有相应的镀层指标要求，当然是以功能性要求为主，也有电镀工艺本身要求的各种测试，比如镀层的抗腐蚀性能、环境耐受能力、镀层分散能力等。
       此外，在环保问题上，由于电子电镀一般较为精密，规模较普通电镀小得多，排污量较小，因此，相对普通电镀更容易治理。帮助到您了吗？
小编：ory