添加剂在威海电子电镀中作用

为了保证电子电镀产品的质量和效果，一般都会使用添加剂来完善产品的效果。为帮助大家更多的了解电子电镀工艺，介绍一下添加剂在电子电镀的作用。
锡及其合金的电镀在电子电镀中占有重要的地位，应用很广泛，如电子器件引线脚的电镀、BGA封装的凸点电镀、印制板的锡保护层电镀等。镀锡属于交换电流密度较大、电化学反应速率较快的类型，通常具有较低的超电压。无添加剂的酸性镀锡只能得到多孔、疏松、粗糙的树枝状或针状镀层，所以镀锡是典型的需要添加剂才能进行的电镀过程。
添加剂的作用主要是通过可控的电沉积过程对电沉积层的性质和质量实现调控，主要包括形貌控制、尺寸控制、结晶结构控制、组分控制及功能性质(如可焊性、耐蚀性、导电性、磁性、光学性质、催化性质)的控制等。基质(衬底)的性质(如表面组成、化学态、杂质及缺陷和表面不均等)常会对沉积层的性质产生影响，所以通常需要用添加剂来进行控制。随着电子电镀对沉积层质量要求的提高，对添加剂的性能要求也越来越高。为了满足这种高要求，现代电子电镀添加剂的组分选择常常具有很高的要求。