采用 焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响，确定了其最佳工艺参数：250．0g/L焦磷酸钾， 20．0g/L硫酸亚锡，15．0g/L硫酸钴，0．6g/L光亮剂1，2．0g/L光亮剂2，3mL/L25%氨水，温度45℃，pH值8．5，电流密度0．5A/dm2 ，施镀时 间3min。该工艺所得镀层颜色呈枪色， 均匀致密，附着力好，且镀液稳定。